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▲日月光首度參加台北國際電腦展，大秀物聯網相關應用技術。圖為日月光中壢廠。(圖／資料照)

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半導體封測廠日月光(2311)今(4)日將於2015台北國際電腦展當中，發表結合智慧家居與物聯網相關運用的系統級封裝平台解決方案，並結合旗下環旭電子在系統組裝製造服務領域豐富經驗，對外展示封裝、材料、測試「一元化」的整合服務應用。

在今年台北國際電腦展期間，日月光將展示系統級封裝(SiP)微型化與整合技術，呈現包括智慧家居、照明控制、環境感測、健康照護、車用無線與微定位技術多元應用，現場也將規劃各種互動體驗，參訪者可透過平板控制的智能照明、環境偵測與Beacon的微定位技術導覽，此外，日月光也將發表包含車用無線、內埋式基板技術以及運用穿戴裝置等相關解決方案。

為因應快速成長的物聯網市場，並提供加速客戶產品上市時程與服務，日月光打造不同商業模式，建立系統級封裝技術在市場上領先地位，另外，在銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、2.5D／3D、基板與內埋式晶片封裝，加上環旭電子的模組組裝業務，可提供客戶相關應用完整解決方案。

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